DCG100SF 폼 EMI 차폐포

Material Features

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Describe： DCG100SF는 금속 직물의 최적의 전자기 차폐 성능을 이용하여 전체 구조에서 전기 전도 경로를 발전시키고 가능한 한 무선 누출을 제거하도록 설계된 폼 직물이다. 서로 다른 기계 구조에 적응하기 위해서, 이 거품은 여러 종류의 모양으로 압출할 수 있는데, 보통 D형, C형 또는 당신이 필요로 하는 다른 어떤 형태이다.

·넓은 주파수 범위 내에서 80dB의 차폐 효과
·매우 낮은 압축력으로 가벼운 재료 사용 가능
·내마모성 금속직물
·작동 온도: -40~70°C
·낮은 표면 저항 0.048옴/제곱인치

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일반적인 어플리케이션

· 컴퓨터 서버, 평면 패널 모니터(LCD)

· 네트워크 및 통신 장치

· 셋탑박스

· 디지털 카메라

사용 가능한 옵션

· 최종 품목 부품을 미리 가공하는 데 사용할 수 있는 슬라이버 / 두루마리 포장

· 단면/양면 접착층 압력

· 선택 사항, 전도성 거품 중심

소유물	측정값	시험 표준
구조	전도성 천 + PU 폼 + 전도성 접착제	시력의
색상	은회색	시력의
두께(mm)	≤1.0mm	--
Z축 저항 (오메가)	≤0.07	ASTM D257
밀도(kg/cm3)	>；0.35	JIS-K-6400.11#B
표면저항 （Ω/in2）	≤0.048	MIL-STD-202 메서드 307
압축 비율,%	4%-25%	GB 6669-2008
작동 온도	장기: -20~70 ℃;단기: -40~120℃	--
접착 강도, kgf/인치	≥1.32	GB/T 2792
유지력, 시간	≥24	GB/T2792-1998
차폐 효능	≥80 dB（10MHZ-3GHZ）	MIL-DTL-83528C